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SELN - 001B:半導體精密制造的水平 “穩(wěn)壓器”

發(fā)布時間:2025-03-05 點擊量:461

SELN - 001B:半導體精密制造的水平 “穩(wěn)壓器"

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在半導體設備制造的精密世界里,毫厘之差都可能導致產品質量的天壤之別。二軸精密水平儀 SELN - 001B,作為行業(yè)內的測量與校準利器,正以其性能和無比的優(yōu)勢,為半導體制造企業(yè)帶來未有的革新。

精準測量,奠定工藝基石

光刻機作為半導體制造的核心設備,對工作臺和光路系統(tǒng)的水平精度要求近乎苛刻。SELN - 001B 憑借其高達 ±0.001deg 的驚人角度精度,能精確校準光刻機工作臺,確保晶圓與光刻鏡頭的距離分毫不差,光刻圖案精度得以保障。在光路系統(tǒng)中,對反射鏡和透鏡等光學元件的水平調整同樣得心應手,讓光刻光線精準投射,分辨率與均勻性雙雙提升,為制造高性能芯片筑牢根基。
刻蝕機的反應腔室與晶圓承載臺水平度,直接關乎刻蝕效果。SELN - 001B 可快速探測反應腔室的傾斜角度,助力技術人員迅速調整至理想水平,實現刻蝕氣體均勻分布,刻蝕均勻性和精度大幅提高。對于晶圓承載臺,其雙軸同時調整功能高效便捷,有效避免刻蝕偏差,產品良品率顯著躍升。
鍍膜設備的真空腔室與蒸發(fā)源等部件的水平狀態(tài),決定了鍍膜質量。SELN - 001B 輕松應對真空腔室安裝調平,將安裝時間大幅縮短,同時保障腔室水平度,使鍍膜均勻性更上一層樓。精確調整蒸發(fā)源水平角度,讓鍍膜均勻性偏差控制在極小范圍,滿足半導體制造對薄膜質量的嚴苛需求。

創(chuàng)新設計,突破應用難題

面對半導體設備內部復雜緊湊的結構,許多測量工具往往望而卻步。SELN - 001B 卻具優(yōu)勢,它能夠輕松完成上下間隔狹窄部位的水平觀測,無論是光刻機內部的精密部件,還是刻蝕機緊湊的反應腔室,都能精準測量,突破傳統(tǒng)測量局限。
其操作極為直觀,技術人員可如同觀看氣泡式水平儀一般,依據監(jiān)視器畫面進行調整,即便是初學者,借助設備的合格角度范圍設置功能,也能迅速上手,輕松實現水平調整。這一特性不僅統(tǒng)一了操作人員的標準,減少人為誤差,還大大縮短了調整作業(yè)工時,顯著提升工作效率。

實際案例,見證成效

在某半導體制造企業(yè),引進新刻蝕機時,SELN - 001B 大顯身手。快速校準反應腔室水平,使產品良品率從 85% 飆升至 92%。調整晶圓承載臺水平后,刻蝕不均勻問題得到有效解決,生產成本大幅降低。
另一家半導體工廠在鍍膜設備維護與升級中,借助 SELN - 001B,將真空腔室安裝時間從兩天縮短至一天,鍍膜均勻性顯著改善。蒸發(fā)源升級改造后,利用該設備精確調整水平角度,鍍膜均勻性偏差從 ±10% 降至 ±5% 以內。
專注先進制程芯片制造的企業(yè),依靠 SELN - 001B 定期檢測光刻機工作臺與光路系統(tǒng),確保光刻圖案套刻精度達到納米級,為生產先進制程芯片提供堅實保障。
二軸精密水平儀 SELN - 001B,以精準的測量、創(chuàng)新的設計和實際應用效果,成為半導體設備制造企業(yè)提升產品質量、提高生產效率、降低成本的選擇。選擇 SELN - 001B,就是選擇半導體制造的未來。



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